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觸摸屏全貼合工藝與框貼工藝有什么區(qū)別？

框貼技術(shù)工藝：又稱為口字膠貼合，是將顯示面板和觸控面板通過(guò)邊框膠條（一般為雙面膠）粘合在一起，面板中央部分留有空氣層。

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全貼合的優(yōu)點(diǎn)

1、減少光反射：全貼合消除了顯示面板和觸控面板之間的空氣層，從而減少了光的反射，提高了屏幕的亮度和對(duì)比度，使圖像更清晰。

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2、提高觸控靈敏度：全貼合使觸控面板與顯示面板緊密結(jié)合，減少了觸控信號(hào)的損耗，提高了觸控靈敏度和響應(yīng)速度。

3、減少灰塵和水汽進(jìn)入：由于沒(méi)有空氣層，灰塵和水汽更難進(jìn)入屏幕內(nèi)部，從而提高了設(shè)備的耐用性和防水性能。

4、增強(qiáng)機(jī)械強(qiáng)度：全貼合結(jié)構(gòu)整體更加堅(jiān)固，能有效提高屏幕的抗沖擊和抗震能力。

5、機(jī)身更薄，邊框更窄：全貼合屏有更薄的機(jī)身，觸摸屏與顯示屏使用光學(xué)膠水貼合，只增加25μm-50μm的厚度；較框貼薄7mm-10mm。

6、噪聲干擾更?。?/span>觸摸屏與顯示面板緊密結(jié)合除能提升強(qiáng)度外，全貼合更能有效降低噪聲對(duì)觸控訊號(hào)所造成的干擾，提升觸控操作流暢感。

全貼合工藝缺點(diǎn)：工藝復(fù)雜、成本高

框貼技術(shù)特點(diǎn)

1、制造成本較低：框貼技術(shù)的工藝相對(duì)簡(jiǎn)單，所需材料和設(shè)備成本較低，因此整體制造成本較全貼合低。

2、維修方便：框貼技術(shù)在維修時(shí)相對(duì)容易拆卸和更換顯示或觸控面板，降低了維修難度和成本。

區(qū)別總結(jié)：